米AMDは8日(現地時間)、最新のZen 3アーキテクチャを採用したRyzen 5000シリーズを発表。このなかで、同社のChief Technology Officer & Executive Vice President Technology and EnginneringのMark Papermaster氏は、Zen 3の次となる「Zen 4」のロードマップを示した。
同社は5年前より、高性能x86 CPUファミリの実現に向け、アーキテクチャの開発を開始。そのゴールはシンプルに完全なリーダーシップを得ることだ。そのため、複数世代に渡るプロセッサの開発を同時に進行できるチーム体制を内部で確立し、前世代を飛び越え(Leapfrogging:蛙飛び)、公約どおりに(進化した)プロセッサを市場に投入することを実現できたという。
初代Zenアーキテクチャでは前世代と比較して52%のIPC向上を達成している。これによってZenファミリの強い基盤を構築。そして2019年のZen 2では、2桁のIPC向上を実現したほか、チップレットアーキテクチャにより、7nmの最新プロセスでも容易に製造できるようにコアを小型し、優れたマルチコア性能とコア密度を達成。高いコア数のスケーラビリティをもたせた。
Zen 3では、同じ7nmながらあらゆる部分を改善し、より高いクロックとIPC、低いレイテンシを達成できたとしている。
そして今後も、顧客に最高の体験がもたらせるよう、プロセッサの開発を継続すると公約。今回はZen 3の出荷にこぎつけたが、5nmプロセスの「Zen 4」も予定どおり開発が進んでいることを明らかにした。Zen 4の出荷時期については明らかにされていないが、スライドでは“2022”の数字があったことから、2022年までには投入されると見込まれる。
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